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飞凌携手TI世平集团重磅推出的OK335xSII样板免费申请活动万芳

发布时间:2020-02-14 11:45:32 阅读: 来源:生态板厂家

飞凌携手TI、世平集团重磅推出的OK335xS-II样板免费申请活动

飞凌携手TI、世平集团重磅推出的OK335xS-II样板免费申请活动10月16日将全面开始!

只要你有项目可能会用到我们的开发板,

都可以填写表单申请免费样板,我们将会对所有样板申请者进行电话回访,符合要求者

就会免费获得飞凌送出的OK335xS-II开发板+4.3寸液晶屏一套。

AM335X是TI(德州仪器)推出的一款功能强大的ARM Cortex A8内核处理芯片。

作为TI(德州仪器)的官方合作伙伴,飞凌嵌入式基于该芯片陆续开发生产了

三款工业级开发平台:335xD,335xS和335xS-Ⅱ。而作为全系产品中最新推出

的335xS-Ⅱ开发平台,一经问世,便因为其小巧的尺寸(104mm*81mm),国际

认证的品质(通过CE、FCC双认证),最具竞争力的性价比(整套仅售298元),

和强大的真工业级性能(-40℃~+85℃ 的运行温度及抗电磁干扰能力)而受到

广大企业和工程师的青睐。这些企业和工程师们基于335xS-II,在不同的行业

领域中完成了近乎完美的项目案例和应用产品。

还在因市面上玲琅满目的开发平台不知作何选择而发愁吗?还在为手上的项目

不知用何开发而费心吗?还在顾虑买到的产品和自己的方案不匹配而浪费预算吗?

现在,这一切都不是问题!!因为,飞凌公司现携手TI,世平集团,重磅放出

335xS-II免费赠送活动!!

想不想体验一下335xS-II的强大与精髓?

那就来参与吧!

活动内容:

一:即日起,可点击申请页面填写申请表单,并回传飞凌邮箱:AM335@forlinx.com

二:活动期间,可以在知名论坛,微博,微信等转发这次活动,这些内容将和申请表

单一起成为赠送产品的审核评判标准。

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