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薄而不单薄金立手机再领超薄风骚

发布时间:2020-02-19 06:44:59 阅读: 来源:生态板厂家

距离上次金立发布“全球最薄”手机才过去半年时间。半年以前,金立用5.15mm的逆天厚度,在超薄手机圈里独领风骚,更是创下了超薄手机的世界吉尼斯记录。时隔半年,金立再次发布S系列新品S7,这次却没有一如既往的继续薄下去,甚至是回到了前代5.5mm的厚度。但是却打出了“不单薄”的大旗。

虽然加厚了机身,但5.5mm仍然是一款超薄手机,而在这5.5mm里面,金立带给我们哪些不单薄的内容呢?

薄,但是够坚固。S7的边框采用U型骨架结构的航空镁铝合金,内部为纳米塑料成型以及不锈钢板材,让超薄手机不再被掰弯。

薄,但是够手感。如果手机太薄,持握感会不太好,总有滑下去的感觉。而金立S7采用的U型骨架边框正好可以贴合人类手指的曲线,不再滑溜溜。

薄,但是够出色。前置800万像素,后置1300万像素索尼芯片,为你捕捉生活中的每一抹色彩。最重要的是S7采用的是摄像头嵌入式设计,完美解决超薄手机摄像头凸出的问题。

薄,但是够长久。超薄手机薄在电池也是众所周知。而此次金立S7把2750毫安大容量电池放入了5.5mm的机身中,可谓是工业设计的极致。加上各种智能功耗模块和节电设计,称为超薄手机中的战斗机也不算过分。

薄,但是够周到。移动、联通、4G,双卡双待通通支持。满足你通讯的方方面面。

薄,但是够震撼。谁说超薄手机音质就要打折。S7采用专业发烧级的HI-FI配置,配合专业级耳机,给你家庭影院般的听觉震撼。

薄,但是够流畅。用MT6752八核64位1.7GHz处理器,并搭载Mali-T760(ARM顶级的图形处理器),同时还拥有2G内存,即时运行大型3D游戏或同时运行多项任务,也游刃有余。加上此次金立Amigo3.0系统搭上Android5.0的顺风车,在流畅度方面可以说无可挑剔。

虽然“超薄”仍然是金立的主打,但这一次金立执念向前,在用户体验方面狠下功夫,才诞生出这一款不单薄的金立S7。在各大厂家死命拼薄的时候,金立通过创新,亦可以说是通过回归用户体验而又一次在超薄手机中独领风骚!

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